薄膜電容的關(guān)鍵材料主要包括以下幾個方面：

一、電介質(zhì)材料

電介質(zhì)材料是薄膜電容器的核心組成部分，它決定了電容器的性能特點(diǎn)。常見的電介質(zhì)材料包括：

1. 聚酯（PET）：

• 聚酯薄膜是薄膜電容的主要材料之一，具有優(yōu)良的絕緣性能和機(jī)械性能。

• 它還具有耐高溫、耐化學(xué)品腐蝕等優(yōu)良性能，可以在廣泛的工業(yè)和電子領(lǐng)域使用。

• 聚酯電容也被稱為Mylar電容或滌綸電容。

2. 聚丙烯（PP）：

• 聚丙烯薄膜是另一種常見的薄膜電容材料，它比聚酯薄膜更具有高溫穩(wěn)定性和耐化學(xué)品腐蝕性。

• 這種材料被廣泛應(yīng)用于高溫工作環(huán)境和某些高性能電子設(shè)備中，如電氣調(diào)節(jié)裝置、計算機(jī)母板、航空儀表等。

• 聚丙烯電容也被稱為CBB電容。

3. 聚苯乙烯（PS）：

• 聚苯乙烯薄膜電容介質(zhì)損耗小，絕緣電阻高，但溫度系數(shù)較大，適用于高頻電路。

4. 聚碳酸酯（PC）：

• 聚碳酸酯也是薄膜電容的一種電介質(zhì)材料，具有優(yōu)良的性能特點(diǎn)。

此外，還有聚苯硫醚（PPS）、聚萘乙酯（PEN）、聚四氟乙烯（PTFE）等其他類型的塑料薄膜材料，它們各自具有獨(dú)特的性能和應(yīng)用領(lǐng)域。

二、電極材料

電極是薄膜電容器的另一個重要組成部分，它決定了電容器的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。常見的電極材料包括：

1. 金屬箔：

• 如鋁箔等，具有較高的電導(dǎo)率和可加工性，可以輕松地制備成各種形狀的電極。

2. 金屬化薄膜：

• 在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以作為電極，如金屬化聚丙烯膜電容器（Metailized Polypropylene Film Capacitor，簡稱MKP）和金屬化聚酯電容（Metailized Polyester，簡稱MKT）。

三、封裝材料

封裝材料用于保護(hù)薄膜電容器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，防止外界環(huán)境對電容器的影響。常見的封裝材料包括：

1. 環(huán)氧樹脂：

• 具有良好的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度，常用于薄膜電容的包封。

2. 塑料外殼：

• 輕便且耐腐蝕，適合用于一些對重量和外觀有要求的場合。

3. 金屬外殼：

• 提供更好的機(jī)械保護(hù)和散熱性能，常用于需要高可靠性和穩(wěn)定性的應(yīng)用場合。

總結(jié)

薄膜電容的關(guān)鍵材料包括電介質(zhì)材料（如聚酯、聚丙烯、聚苯乙烯等）、電極材料（如金屬箔、金屬化薄膜）以及封裝材料（如環(huán)氧樹脂、塑料外殼、金屬外殼）。這些材料的選擇和組合決定了薄膜電容器的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域。隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷進(jìn)步，薄膜電容器的關(guān)鍵材料也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化以滿足更高的性能要求和更廣泛的應(yīng)用需求。